MediaTek představil 7nm čipset Dimensity 820

Tchaj-wanská společnost MediaTek dnes představila nový 5G mobilní čipset, kterým je model Dimensity 820. Vůbec první zástupce řady 800. Výrobce se opírá o úspěšný 5G čipset Dimensity 1000, ovšem tentokrát šla do popředí cena. Nový čipset tak zpřístupní sítě 5G i těm uživatelům, kteří za svůj budoucí smartphone nebudou chtít utratit tolik peněz jako za předražené čipy Qualcomm.

Čipset od MediaTeku je přímou konkurencí pro Snapdragon 765G a Snapdragon 768G od Qualcommu. 

Hlavní devizou čipsetu je jednoznačně podpora 5G, a to globálního pásma s frekvencemi pod 6 GHz napříč Asií, Severní Amerikou a Evropou. Čipset se skládá ze čtyř jader Cortex-A76 o taktu 2,6 GHz a ze čtyř jader Cortex-A55 taktovaných na 2 GHz. Součástí pouzdra je pětijádrový grafický čip Mali-G57.

Dimensity 820 podporuje až čtyři fotoaparáty, které mohou mít rozlišení až 80 MPx, počítá se i podporou 4K multi-frame videa v HDR i s vylepšeným výkonem při hraní mobilních her. A zapomenout nesmíme ani na umělou inteligenci (AI), která má být zase o něco výkonnější, než dříve. 

Čipset podporuje maximální rozlišení displeje 2 520 × 1 080 pix, a to s obnovovací frekvencí až 120 Hz. Dále podporuje operační paměti typu LPDDR4x (až 16 GB), resp. úložiště typu eUFS. Konektivita zahrnuje WI-Fi 5, Bluetooth 5.1 a potěší i integrované FM rádio. První smartphony s 5G čipsetem Dimensity 820 od MediaTeku se na trhu objeví ve druhé polovině roku. Jedním z výrobců, který se spolehne na 5G od MediaTeku, by měl být jihokorejský Samsung, tedy alespoň u těch nejlevnějších 5G modelů.

Prvním telefonem na trhu s novým čipem nejspíš bude Xiaomi Redmi 10X / Redmi Note 10. Představení se očekává během května.